EMC整改常用方法有哪些？

本文针对EMC整改中常见的问题进行探讨、讨论。

首先要根据实际情况对产品进行诊断，分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果，有针对性地进行整改。

一般来说，主要的整改方法有以下几种：

1、减弱干扰源。在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱，减弱的方法一般有以下几种：

a、在IC的Vcc和GND之间加去耦电容，该电容的容量在0.01μF~0.1μF之间，安装时注意电容器的引线，使它越短越好；

b、在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器，如VCD、DVD视盘机中的晶振，它对电磁兼容性影响较为严重，减少其幅度就是可行的方法之一，但不是唯一的解决方法；

c、还有一个间接地方法就是使信号线远离干扰源。

2、电线电缆的分类整理。在电子设备中，线间耦合是一种重要的途径，也是造成干扰的重要原因，因为频率的因素，可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同，其整改的方法也是不同的，下边分别讨论：

（1）低频耦合。低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况。低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量，可采用如下的方法：

a、增大电路间距是减小分布电容的最有效的方法；

b、追加高导电性屏蔽罩，并使屏蔽罩单点接地能有效地抑制低频电场干扰；

c、追加滤波器可减小两电路间的耦合；

d、降低输入阻抗，例如CMOS电路的输入阻抗很高，对电场干扰极其敏感，可在允许范围内在输入端并接一个电容或阻值较低的电阻。

（2）高频耦合。高频耦合是指长于1/4波长的走线由于电路中出现电压和电流的驻波，会使耦合量增强，可采用以下方法解决：

a、尽量缩短接地线，与外壳接地尽量采用面接触的方式；

b、重新整理滤波器的输入输出线，防止输入输出线间耦合，确保滤波器的滤波效果不变差；

c、屏蔽电缆屏蔽层采用多点接地；

d、讲连接器的悬空插针接到地电位，防止其天线效应。

3、改善底线系统。理想的地线是一个零阻抗、零电位的物理实体，它不仅是信号的参考点，而且电流流过是不会产生电压降。在具体的电气电子设备中，这种理想地线是不存在的，当电流流过地线时必然会产生电压降。据此可根据地线中干扰形成机理可归为以下两种：

第一，减小低阻抗和电源馈线阻抗；

第二，正确选择接地方式和阻隔地环线，按接地方式分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。

4、屏蔽。屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性的重要措施之一，它能有效地抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽、电场屏蔽和电磁屏蔽。磁屏蔽往往是工程的重点，磁屏蔽时：

a、要选用铁磁性材料；

b、磁屏蔽体要远离有磁性的原件，防止磁短路；

c、可采用双层屏蔽或三层屏蔽；

d、屏蔽体上方的开孔要注意开孔的方向，尽可能使缝的长边平行于磁通流向，使磁路长度增加最少。

5、改变电路板的布线结构。有些频率点是通过电路板上走线分布参数所决定的。通过前述方法不大有用，此类整改通过在走线中增加小的电感、电容、磁珠来改变电路参数结构，使其移到限值要求较高的频率点上。对于这类干扰，要想从根本上解决其影响，就要重新布线。

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