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电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。    

1、能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方;    

2、可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳变速率;    

3、尽量用继电器等提供某种形式的阻尼;     

4、使用满足系统要求的最低频率时钟;    

5、时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器外壳要接地;     

6、用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短;     

7、I/O驱动电路尽量靠近印刷板边,让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的方法,减小信号反射;     

8、MCD无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源地的端都要接,不要悬空;  

9、限值不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端;     

10、印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小工频信号对外的发射与耦合;

11、印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件要距离再远一些;      

12、单面板和双面板用单点接电源和点点接地、电源线、地线尽量粗,经济是能承受的话用多层板以减小电源,地的容生电感;    

13、时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件;

14、模拟电压输入线、参考电压端要尽量原理数字电路信号线,特别是时钟;   

15、A/D类器件,数字部分与模拟部分宁可统一一下也不要交叉;    

16、时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小,时钟元件引脚远离I/O电缆;    

17、元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短;   

18、关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直;    

19、对方噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行;   

20、石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线;   

21、弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路;     

22、任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小;    

23、每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个晓得高频旁路电容;   

24、使用管状电容时,外壳要接地。为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射,在印制电路板布线时,还应注意以下几点;   

25、尽量减少印制导线的不连续性,例如导线宽度不要突变,导线的拐角应大于90度禁止环状走线等;     

26、时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰,走线时应与地线回路相靠近,驱动器应紧挨着连接器;      

27、总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线,驱动器应紧紧挨着连接器;    

28、数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路,因为后者常载有高频电流;    

29、将数字电路与模拟电路分开,电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要想混,分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积;   

30、尽量加粗接地线,若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加醋,如有可能,接地线的宽度应大于3mm。 



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